HD2600XTの改造
EFiX用に使用している Sapphire RADEON HD2600XT については以前紹介しましたし、ケースに組み込んだ状態の写真も多数載せていますが、単体の写真を載せてありませんでしたので、まとめて掲載します。
基本的には
Sapphireの短い基板のDDR4版RADEON HD2600XT
＋Zalman VNF100 Fanless VGA Cooler
となります。静音のため原則ファンレスですが、ケースがAntecのNSK2450と背が低いのでVGA基板の上にあまり余裕がありません。基板の背から天板まで20mmぐらいしかないので上に飛び出すタイプのクーラーは使用が困難です。
またMicroATXですから、あまりPCIスロットを塞ぎまくるのも後々問題が出て来る可能性がありますので、2スロット占有タイプも選外です。
結果的に残った選択肢はZalman VNF100です。
こちらが改造後になります。
-続きに詳細-
上の写真はCPU側から見た物になります。組み付け自体はZalmanのマニュアル通りに既存のクーラーを撤去し、VNF100を設置すればいいのですが、マザーボードによってはあちこちのパーツに干渉するので対策をする必要があります。写真ではすでにシンクの一部が切り取られ、絶縁用にカプトンテープが巻かれています。
念のためにGPU側も掲載。
このようなヒートスプレッダがGPU直上に組まれ、3本のヒートパイプで裏側のヒートシンクに導かれます。ヒートスプレッダ自体の取り付けも以前の製品より簡単になっていました。またVRAMに貼るヒートシンクも付属しますので、必要な位置に貼付けます。この場合256MBなのでVRAMは4枚なのですが、シンクは8枚入っていますので周辺の熱を持ちそうなチップやFETにも貼ってあります。
ちょっと面倒だったのは既存のクーラーに付いていたシルバーグリスの除去。かなり多めに付いていたので、拭き取り中にあちこちに広がりチップパーツに付いてしまったりしたため、完全に除去するためにかなり時間がかかってしまいました。
次にヒートシンクの加工ですが、仮組をした結果2カ所で干渉恐れがありました。
まずはDIMMメモリおよび取り付けてあるヒートスプレッダとヒートシンクのフィンが干渉していました。このためフィンの端を3枚だけ短く切り取ってあります。切り取りはニッパで軽く切れ目を入れれば簡単に折れます。多少角も落とすなど安全対策もしておきました。
またヒートパイプがメモリ基板ギリギリの位置にあり、何かの拍子に接触してショートする恐れがありました。 これは切る訳に行きませんので、メモリ基板・ヒートパイプの双方にカプトンテープを巻いて対処しました。
次に、真ん中のヒートパイプがチップセットクーラーと干渉していましたので、 チップセットクーラー側を一部切り取って対処しました。
GA-G33M-DS2Rの場合 チップセットクーラーに丁度いい切れ目が入っているので、真ん中の1本だけをニッパーで切り取ってしまいます。GA-G45M-DS2Hだとチップセットクーラーも大きいようですが、VGA側は切り取られているようですので干渉しないかもしれません。
これで 干渉は無くなったので問題なく挿せるようになりました。
しかしこれで起動させたところVNF100がえらく熱くなってしまい火傷しそうな勢いです。ケースファンとCPUクーラーのファンでエアフローはあるので、ケースを閉めればいいのかも知れませんが横置きケースだとちょっと不安です。
そんなわけでこれまたAntecのSpot Coolファンを増設。固定はマザーボードの固定ネジと共締め（一応絶縁）。フレキシブルアームなのでファンをVGAの先・メモリとケーブル類・壁の隙間に納めます。作業時にはどけられるので便利です。
青色LEDが眩しくケース内が青一色に染まるのは余計ですが、速度を最低に設定すればファンの稼働音は許容範囲に納まり、VNF100の温度も見違えるように低くなりました。 もっと遅くしてもいいくらいです。
VNF100の後ろでEFiXが奇麗に光っているのは、別に作業用のLEDライトを点けているためです。こっちは昔PowerBook用に買ったKensington FlylightにUSB電池Boxを付けた物。
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